檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Hung-Fei Kuo".eadvisor (精準) and year="110"
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三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能，遠遠超出傳統縮放的能力，然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰，其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟，在鍵合前能夠準確將晶…
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在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…
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微影製程是半導體產業不斷前進的重要技術，透過將微縮線路用光學投影在晶圓上，將特徵尺寸不斷縮小，而數位微影製程捨棄了對光罩的使用，能透過如數位微反射鏡(Digital Micromirror Devi…
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隨著科技近代之發展，為求在越加縮減面積的晶片上實現更強大的功能，除電路本身之微縮技術需逐步改進之外，將電路設計往立體化發展亦是新的發展思路。電路於立體化發展前，線路本身即已藉由大量的微影製程所構成，…